[錢經理網路商城(0982-694-259)] 工業材料雜誌9月推出「電子構裝」及「奈米圖案化」技術專題－工商名錄/經濟部工商名錄/工商名冊/電話名單-錢經理創意行銷: 0800-781-688 錢經理網路商城 0989-566-259


	2011/08/31 發行

/ 工業材料雜誌9月推出「電子構裝」及「奈米圖案化」技術專題

/染料敏化太陽電池的變換效率刷新紀錄達11.4％

/ 從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

/ 微粒分散關鍵技術及數位噴印關鍵材料應用研討會

工業材料雜誌9月推出「電子構裝」及「奈米圖案化」技術專題

隨著手持式電子行動裝置的盛行，在輕量薄型及多功能整合的需求下，要擠入更多的功能元件及電路，已經不只是構裝密度的問題。現有終端應用電子產品要求更高速及高容量的傳輸，高頻元件及電路的需求也隨之而起，構裝密度的大幅提升，除了往三度空間發展外，因為構裝積集度的增加，而引起的元件及載板散熱也必須要面對與解決。因此，現階段先進電子構裝必須由設計、製程、材料三個面向同時考量，才有可能解決現有高密度及功能整合的構裝需求。九月工業材料雜誌特別企畫「電子構裝」技術專題，分別針對IC構裝載板市場與技術發展、三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估、車用IGBT功率模組封裝技術、材料Dk和Df之LCR Meter萃取流程等技術面向，為讀者做一深入淺出的解析。

先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性的保護、熱的傳遞等功能，隨著構裝密度提高及功能整合的需求，電子構裝技術已逐漸走向系統化，在---《欲知更多精彩的內容介紹，歡迎點選 more 瀏覽》

染料敏化太陽電池的變換效率刷新紀錄達11.4％
名古屋大學開發石墨烯化學合成新技術
2015年全球太陽電池市場可望成長至7兆5230億日圓
新式單層奈米碳管分散劑
高透明度防火PV薄膜

從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

智慧型手機內部的關鍵晶片可分為基頻晶片、應用處理器晶片、射頻晶片及無線連結晶片等四大類。由智慧型手機內部關鍵晶片的概況可知，手機晶片中重要性的配比，對於OEM廠商來講，較為關鍵及成本越高的晶片，需投入研發資源和先進技術的開發將相對地多，以先進封測技術3D IC 來說，耐人尋味之處也在此，尤其是應用處理器晶片和基頻晶片封裝技術的開發。

手機晶片SiP 整合類型

SiP 最大的應用領域仍集中在手機的部分，尤其是智慧型手機，約占整體市場的80% ，包括RF 端功率放大器、Switch 、Transceiver 等各模組的應用，而基頻部分的數位及類比基頻，則有廠商利用多晶片的方式封裝，甚至有些廠商會將記憶體也一併整合進去。另外，手機的內嵌記憶體也是各家大廠競逐的重要商機，至於WLAN 、Bluetooth 、Camera 等各種模組，也都是促使手機成為最大SiP ---《本文節錄自「工業材料雜誌」296期，更多資料請點選 more 瀏覽》