 工業局半導體學院課程 結訓後授與工研院結業證書 | |
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 | | 【工業局補助50%】靜電(ESD)防護設計與量測驗證訓練班 | | ESD是一種在日常生活中經常發生的電離子激發現象，雖然其產生時間至短(ns)，但ESD能量 (njoules~mjoules)在某些環境條件下仍會對人員與電子元件造成損害，尤其對一些昂貴易損元件一經ESD損害損失非小所費不貲，故在電子工作方面，不論於研發或生產階段均需注意ESD對人員與電子元件ESD損害問題，依電性與物性工程實務考量需求，對ESD工作領域已定有許多相關規格限制值及驗證量測法。除此，對研發中電子產品防制ESD設計工作生產線上作業ESD防護工作亦有說明，使學者全面性認知ESD有關電性物性特性、防制設計規範、量測驗證方法，以達具有防制ESD損害的高品質電子產品工作需求。 | | 課程日期 | 100年11月17、18日 (四、五) 9:00~17:00，共14小時 | | | | ---------------------------------------------------------------- | | 【生管品管課程】運用WHY WHY 分析解決問題 | 透過WHY WHY 分析解決問題手法介紹，及Why-why分析寫作技巧與實際案例 分析，使現場基層幹部具備找出問題發生的關鍵原因法，及表單寫作技巧能 力，俾以有效的解決問題。 | | 課程日期 | 100年10月7日 (週五) 9:00~16:00，共 6小時 | | | | ---------------------------------------------------------------- | | 【工業局補助50%】IC半導體及封裝不良原因分析與解決訓練班 | | 本課程半導體故障分析從電性失效如ESD或EOS failure，至Package製程不良如打線不良或die backside bonding，半導性製程如bonding pad氧化或電子遷移，source doping濃度…等。並實際教導IC如何去封裝，使EMMI觀察failure點，層次去除，Cross-section使用SEM, TEM, Auger, ESCA, FIB找出不良所在，提出改善方法，推定IC製程或組裝問題。 | | 課程日期 | 100年10月15日、22日 (六) 9:30~16:30，共12小時 | | | ---------------------------------------------------------------- | | 【工業局半導體學院計畫，補助50%】CMOS積體電路設計與模擬技術實務培訓班 | | 半導體產業是台灣高科技的代表，也是人才需求最殷切的產業。該產業中最常被使用的技術即為CMOS積體電路設計與模擬。課程內容主要涵蓋各種高精度積體電路設計技巧，從CMOS電晶體、電阻、電容到Comparator circuit到系統電路之Sampler-and-Hold, ADC, DAC, Active-RC, Gm-C與Switched Capacitor Filter circuits等等詳實比較各種之積體電路優劣，最後亦將論及整體積體電路之設計重點與技巧，讓學員學習使用積體電路設計軟體(Filter Solution, SWITCAP II, HSPICE)與模擬實習，瞭解完整之積體電路設計流程，以大幅提高產品之競爭力。 | | 課程日期 | 100年11月11日、12日、13日 (五~日) 9:00~17:30，共22.5小時
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