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  2011年台灣IC產業受到國際經濟情勢不佳(歐債、美債風暴)對終端市場需求的負面影響,以及天災(日本地震、泰國水災)對供應鏈的衝擊等不利情況下,使得成長表現不如年初的預期。智慧型手機市場在下半年的優異表現,支撐半導體市場的需求,使晶圓代工產業表現相對較佳。而2011年台灣IC設計業成長率低於全球IC設計業,則發出了在快速興起的智慧手持裝置市場競爭力的警訊。2012年上半年,Elpida事件大致塵埃落定;晶圓代工產業資本支出的再創新高;以及台灣IC設計業者在手機晶片市場吹起反攻的號角。都讓台灣IC產業漸漸走過情勢混沌的階段,展現蓄勢奮起的態勢。
  展望2012年,在歐債風暴漸受控制、美國經濟逐漸復甦、日本地震重建,加上新興經濟體持續穩健成長等有利的總體經濟環境。智慧型手機、平板電腦持續熱賣,及Ultrabook的加速推展等終端市場的有利趨勢。可望使得台灣IC產業走出2011年衰退的景況,帶動2012年台灣IC產業的成長。此次研討會將分別針對2012年總體經濟、終端市場及全球半導體景氣,IC設計、IC製造、IC封裝測試等進行回顧及趨勢展望,並探討2012年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。(更多議程資訊

 


 

  雖然歐洲債務危機未除、全球經濟等待復甦曙光之際,電子產業創新腳步仍毫不停歇,包括第二代輕薄型筆電(Ultrabook)、平板電腦、新興國家之智慧型手機市場、新一代Windows作業系統(Windows 8)等,仍將帶領全球電子零組件產業持續向上邁進,對於2012年下半年來說,產業前景審慎樂觀。
  台灣電子零組件產業在全球電子產業供應鏈角色重要性不言而喻,包括被動元件、印刷電路板以及連接器這三大零組件產業年產值總和超過6,500億新台幣,台灣廠商在此三大領域關鍵角色已經影響全球電子產品發展,而台灣在產品與技術的創新是維持競爭優勢的唯一途徑,展望2012下半年在全球總體經濟環境正負向因素影響之下,全球電子零組件產業發展趨勢究竟是何種競局?台灣廠商將如何持續進行定位調整與競爭力提升?將是本研討會探討的關鍵議題。(更多議程資訊

 


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由 工商名錄/工商名冊/電話名單/經濟部全省工商登記(錢經理網路商城) 於 5/29/2012 06:41:00 下午 張貼在 錢經理網路商城(0982-694-259)
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