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無鉛無鹵波焊及 SMT 焊接使用熔點較高,SnAgCu 不只solder temperature high and bad wetting. 元件損害 PCB crack,易產生氣泡在solder,銲錫性差、易爆板、易爆板、易長錫鬚......詳細內容
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---------------------------------------------------------------------------------------- 本課程針對機械結構設計時所須應用之方法與觀念為主軸,搭配結焊件與鑄件之設計實例,對結構件設計進行基礎介紹......詳細內容
----------------------------------------------------------------------------------------- 本課程將以個案說明企業為什麼要發展動態的研發創新?如何進行?如何來衡量研發創新效益?今日處於詭譎多變的智慧財產權環境中,企業為求掌握競爭優勢,必然會投入資源進行新技術、新產品的研究發展.....詳細內容
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