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  材料世界網第 513 期電子報  
  觸控面板的最新技術、產品與今後展望(下)
 
     
 

大型觸控面板產品
1. Wire Sensing投射電容式觸控面板
這個產品是由英國的Zytronic公司所開發的,其剖面結構為:窗玻璃/塑膠膜/細金屬線圖案/塑膠膜/顯示器,其中細金屬線便是觸摸感測器,金屬線的直徑約為數十μm,感測器含塑膠膜的總厚度約為100μm。細金屬線也可以夾在玻璃板和玻璃板之間。因為細金屬線深埋在玻璃中,保護性極佳,而且即使窗玻璃厚達20 mm,也能偵撤到觸摸,所以這種產品非常適用於戶外。目前Zytronic已推出50吋的產品,可用於自動販賣機或不動產介紹用的面板。
2. Gunze的大畫面觸控面板
Gunze推出利用DPT(direct print technology)膜製成的多點輸入電容式觸控面板,可以支援到50吋的畫面,也可以用在曲面上。所謂DPT膜,是將銀線印在塑膠基材上,銀線寬度是20μm,pitch為300μm,銀線交叉成方格網狀。將網狀銀線蝕刻圖案化,便成為電容感測器。
3. Sharp的60吋多點觸控面板
Sharp在2010年8月發表可做多點觸控的60吋IR觸控面板。雖然和傳統的產品一樣,採用IR遮斷偵測的原理,但Sharp採用自行開發的遮斷偵測方法,即使不同觸摸點的X或Y座標相同,仍然可以分辨,藉此達到多點觸控的功能。
4. Tyco的大型聲波式觸控面板
Tyco的SAW與APR兩種觸控面板,都可以製成60吋的大型觸控面板。SAW已如前所述,至於APR的工作原理,簡單敘述如下。
在玻璃背面(相對於觸摸面而言)的邊緣安裝四個由壓電材料製成的振動感測器,當物體或手指接觸玻璃上的一點時,接觸點會產生一個板波(plate wave)脈衝,以玻璃板為介質向四周傳遞,由感測器接收。板波的運動方式是屬於彎曲波(bending wave),薄板(玻璃)的整體產生對稱或反對稱的位移,與表面波中只有介質表面產生位移的情況不同。
右表:多點觸控技術的優劣比較

黏在玻璃上的感測器有如麥克風,會將板波脈衝轉換為電訊號,不同的觸摸點(波動起點)會造成特定波形的電訊號。因此只要事先將各觸摸點對應的電訊號波形儲存在資料庫中,實際工作時採用數位化波形的比對,可以很快找到觸摸位置,再加上位置計算的演算法,可以得到1 mm的高解析定位結果。另外,與資料庫數據不合的波形會被刪除不計,所以如果有其他接觸玻璃的誤動作或者聲音來源---《本文節錄自材料世界網「材料最前線」專欄,更多資料請點選more 瀏覽》

 

 
   高導熱柔性石墨片之發展與應用
 
     
 

由於CPU 及繪圖晶片效能與日俱增,伴隨著運算功能的增強,使產生的熱能也急遽增加,故對於散熱的需求亦隨之增加。近年來筆記型電腦、平板型電腦與PDA 手機等3C 產品需求快速成長,而這些3C 產品薄型化、小型化及輕量化的設計需求已成為主要的發展趨勢,在有限的空間中,如何有效地管理「熱」是很重要的議題。從材料的觀點來看,傳統散熱元件所採用的金屬材料鋁及銅在重量輕與散熱快趨勢發展下逐漸面臨到瓶頸。

柔性石墨材的熱傳導值較傳統人造石墨略低,約在400~600 W/m·K ,但此種石墨具有相當程度的可撓特性,還具有可壓縮特性,比重也較金屬材料銅與鋁低,成本價格比人造石墨略低,在這些特性下應用於散熱產業極具競爭力,可在C/P 值上找到良好的指標。Sony 為第一家將此種材料應用在3C 產品上的公司,所設計生產的Notebook 的厚度(<1cm),顛覆了對於傳統筆記型電腦刻板的想法並帶動一陣風潮,所有的筆記型電腦皆以輕薄短小的產品設計開發為主流 ,其後的蘋果Air Mac 也採用同樣的散熱材料及散熱設計,一方面可達到產品的輕薄的設計規格,由於材料散熱能力的提升,產品整體的性能也可達到一般消費者使用的需求。

柔性石墨在熱管理產業上的應用
1. 柔性石墨紙在筆記型電腦與顯示器上的應用
廣為人知的經典產品為SONY 的VAIO 12 吋超薄型筆記電,其厚度小於1 英吋,於鍵盤下與金屬機殼中放入高導熱的石墨片,將晶片在運算過程中所產生的熱,經由這些高導熱石墨片快速傳至外面的金屬機殼與環境進行熱交換,由於它取代了傳統的熱導管與風扇,可大幅減少產品的重量與體積

工研院材化所在柔性石墨的開發
工研院材化所自民國96 年起,從後端柔性石墨片的熱管理應用著手研究,如熱界面材料之應用,接著更衍生至原材料處理與石墨片材的製程技術開發。GrafTech 公司利用膨脹石墨製作石墨片,主要用於電子散熱,其熱傳導值可達Kxy = 400 W/m•K 、Kz = 20 W/m•K 。德國SGL 公司也有相同類型的產品,以往主要應用在密封材料的領域,近年來也朝向 3C 電子產品領域邁進。國內目前並無柔性石墨相關產品的生產廠商,主要依賴進口,再進行形狀加工。而工研院材化所目前有小批量生產的能力,其產品如右圖所示。除了在電子散熱領域外---《本文節錄自「工業材料雜誌」293期,更多資料請點選more 瀏覽》    
             
右圖:工研院材化所之石墨片

 

 
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